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三大阵营确立中国大陆封测业走向高端
本报记者陈炳欣
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局.除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也得到快速发展.2015 年在国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”） 的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋、通富微电也收购了AMD 的两座封测厂.而近日又有消息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔（Amkor）.无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一.
兼并重组进入全球封测三强
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要.尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS 技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制.封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一.因此,兼并重组,提高产业集中度,成为了做大做强中国封装产业,进而推进集成电路产业整个发展的关键一环.
正是在这一思路的指导下,从去年开始,在大基金的支持下,长电科技以7.8亿美元的收购星科金朋公司.根据集邦科技的资料,长电科技+星科金朋全球市场份额为9.8%.通富微电出资约3.7 亿美元收购AMD 旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂.集邦科技的统计资料显示,2015年通富微电市占率为1.4%.
近日又有消息称通富微电将收购全球排名第二大的封装公司艾克尔（Amkor）.如果这个消息准确,通富微电将超越江苏长电,成为中国大陆封测业的龙头,全球排名也将窜升至第二,进逼龙头厂日月光；即使消息并不确实,兼并重组,提高产业集中度,发展中国大陆封测产业的总体趋势也不会改变.
对此,中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康表示：“进一步推动封测业发展,兼并重组是重要手段之一.通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴集成电路封测产业途径之一.对于集成电路封测产业来说,通过推进企业兼并重组,将可延伸完善产业链,提高产业集中度,促进规模化、集约化经营,形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团,有利于调整优化产业结构、促进产业持续健康发展.”
资料显示,在去年开启的一系列封测业国际兼并后,目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营,中国大陆企业闯入其中,包括日月光与矽品（今年5 月排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司）、艾克尔与J-Devices （今年初Amkor 宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices 的收购）、长电科技与星科金鹏.以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽品的市占率最高,比重约在28.9%,其次艾克尔市占率约为11.3%,长电科技（加星科金鹏） 市占率则为9.8%.中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一
发展SiP推动产业走向高端
当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行.根据于燮康的介绍：“3C 电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM 和SiP 先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目,也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN 封测产品和封测技术；新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF 射频封装、MEMS 与生物电子产品封装、系统级封装（SiP） 产品形式.”
总体来看,在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展.也就是说,上述的兼并重组只是手段,目的则是推动我国封装产业和技术走向高端领域.
此前,通富微电总经理石磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,半导体技术发展到今天,28nm 的SoC 产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎.而SiP 可以弥补缺失的动力,这对中国半导体、对整个封测产业是一个重要的时间窗口.电子产品如何做得更薄,SiP 是趋势.目前的电子组装技术已无法实现,微组装将成为主流,通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA 工艺,为公司下一步全面量产SiP 打下良好的基础.
星科金朋、原AMD 封测厂等企业的产品结构以智能手机、PC 机和服务器CPU 等的封装为主,中国企业通过兼并、消化、吸收、创新,将可提升我国在高端封测领域的服务能力和竞争力.
三大论文范文结:
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2、化工三大期刊