电力电子方面有关论文怎么撰写 与英飞凌携新品亮相PCIM上海电力电子展类毕业论文模板范文

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英飞凌携新品亮相PCIM上海电力电子展

国内最为专业的电力电子行业展会PCIM展于2016年6月28日在上海世博展览馆隆重开幕,其中参加展会的就有国际顶级电力电子厂商英飞凌科技(中国)有限公司.英飞凌参与PCIM盛会除了更好的展现自己,更是带来了几款最新的公司产品.

作者:Bodo’s功率系统杂志编辑陆文畅

1200 V碳化硅MOET技术助力电源转换设计达到前所未有的效率和性能

英飞凌科技股份公司推出革命性的碳化硅(SiC)MOET技术,使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平.英飞凌的CoolSiC? MOET具备更大灵活性,可提高效率和频率.它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求,并提高可靠性和降低系统成本.

SiC MOET带来的影响非常显著.电源转换方案的开关频率可达到目前所用开关频率的三倍或以上.这能带来诸多益处,如减少磁性元件和系统外壳所用的铜和铝两种材料的用量,便于打造更小、更轻的系统,从而减少运输工作量,并且更便于安装.新解决方案有助于节能的特点由电源转换设计人员来实现.这些应用的性能、效率和系统灵活性也将提升至全面层面.

全新1200 V SiC MOET经过优化,兼具可靠性与性能优势.它们在动态损耗方面树立了新标杆,相比1200 V硅(Si)IGBT低了一个数量级.这在最初可以支持光伏逆变器、不间断电源(UPS)或充电/储能系统等应用的系统改进,此后可将其范围扩大到工业变频器.

该MOET完全兼容通常用于驱动IGBT的+15 V/ - 5V电压.它们将4 V基准阈值额定电压(Vth)与目标应用要求的短路鲁棒性和完全可控的dv/d t 特性结合起来.与SiIGBT相比的关键优势包括:独立于温度的开关损耗和无阈值电压的静态特性.

全新MOET融汇了多年S iC半导体开发经验,基于先进的沟槽半导体工艺,代表着英飞凌Coo l S iC产品家族的最新发展.该产品系列包括肖特基二极管和12 0 0 VJ-FET器件以及在一个模块中集成Si IGBT和SiC二极管的一系列混合解决方案.

首款分立式1200 V CoolSiC MOET的导通电

阻(RDS( ON) )额定值为45mΩ.它们将采用3引脚和4引脚TO-247封装,针对光伏逆变器、UPS、电池充电和储能应用.由于集成了反向恢复损耗接近零的耐用型体二极管,所以这两种型号的器件都可供用于同步整流方案.4引脚封装有一个额外的源极连接端子,作为门极驱动电压的参考电位.通过消除由于源极电感引起的压降的影响,这可以进一步降低开关损耗,特别是在更高开关频率时.

另外,英飞凌还宣布推出基于SiC MOET技术的1200V‘Easy1B’半桥和升压模块.这些模块采用PressFIT连接,有良好的热界面、低杂散电感和坚固的设计,每种封装的模块均有11 mΩ和23 mΩ的RDS(ON)额定值选项.

快捷方便的电机驱动设计:英飞凌推出iMotionTM模块化应用设计套件

除了在碳化硅等新技术上取得的成就,英飞凌还专注于各种已有技术的优化和拓展.

在PCIM上,英飞凌科技股份公司推出iMotion?模块化应用设计套件(MADK).这个灵活、紧凑的评估系统可针对3相电机驱动(功率范围20W-300W)提供一个可扩展的设计平台.它包括控制卡和功率板——无传感器或选配传感器.利用该套件,可在不到1个小时内使一个全功能电机系统投入正常运行,帮助实现产品快速上市.设计人员只需几步即可驱动电机:将卡插入PC、连接电机,下载、安装软件并调整参数.

英飞凌可提供4个套件以匹配不同的电机设计.每个套件都包含一个带有调试接口的控制卡,包括整流器和EMI滤波器的完整功率板.电机控制软件为预装或可供下载,其易用的GUI可设置和调整软件参数.通过标准化的M120引脚MADK平台接口连接器,可实现控制卡与功率板的不同组合,以匹配不同的应用需求.基于XMC1302微控制器的磁场定向控制(FOC)软件支持无传感器电机控制.另外,硬件也支持利用霍尔传感器或创新的3D磁传感器.XMC1302控制卡包括一个基于Segger J-Link技术的调试工具.该工具支持基于uC-Probe的GUI 软件.另外,可使用英飞凌免费的一体化开发环境DE?,或利用其它主流的ARM?开发环境Kei l、IAR或Atol l ic实施更进一步的应用软件开发.

另一个控制卡选项为IRMCK099M,它是一款具备基于硬件无传感器FOC控制功能的ASIC,其配有独立的调试接口卡.可将XMC1302控制卡与来自μIPM? IR836系列或μIPM-DIP IR505系列的四个功率板中的任意一个(500V或250V)选配在一起组成套件.

英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装,进一步扩大紧凑型门级驱动产品阵容

英飞凌还为其Ei c eDRI V ER? Comp a c t 隔离型门级驱动I C产品家族带来了宽体封装新成员.全新1EDICompact 300 mil器件采用DSO-8 300 mi l封装,可增大爬电距离并改善热性能.

全新IC的爬电距离为8mm,输入至输出隔离电压1200V.它们专为驱动高压功率MOET和IGBT而设计.目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等.优化的引脚可简化PCB设计,实现低阻抗电源.与英飞凌EiceDRIVER?产品家族的其他成员一样,1EDI Compact 300 mil驱动基于英飞凌的无芯变压器技术.最新推出的驱动IC能实现最大6A的输出电流.

全方位多角度,聚力中国制造2025

除了在PCIM展上锁展示的这些主打产品外,英飞凌更讲求的是轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备等各个领域的全面发展,这正好与中国在去年提出的“中国制造2025”的政策方向完全一致.锻就强大的自身才能在发展的道路上一直立于不败之地,这将是英飞凌一以贯之的方针和方向.

电力电子论文范文结:

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