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华芯通服务器芯片将于明年下半年上市
本报记者陈炳欣
随着大数据、云计算业务的发展,数据中心成为最具成长性的市场之一,中国则有望成为全球数据中心用服务器芯片的第二大市场,同时也是增长最快的市场.
1 月17 日高通公司与贵州省政府达成战略合作,合资成立面向中国数据中心服务器芯片市场的贵州华芯通半导体技术有限公司.以华芯通为基础,与合作伙伴一同开发中国数据中心服务器市场,成为高通的重要策略之一.日前,高通中国区董事长孟樸召开媒体见面会,介绍了华芯通的筹备进展：目前高通公司已向华芯通交付第一批技术,以ARM 架构为核心的华芯通服务器芯片预计将于2017年下半年上市.
服务器芯片明年下半年推出
与其他半导体公司在合资中多采取纯技术入股不同,高通此次既拿出了技术,又投入了资金.
今年1 月份,高通公司与贵州省相关部门18.5 亿元（约2.8 亿美元）合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司.以合资方式进一步融入本土产业,加快拓展包括服务器芯片在内的新业务,将成为未来高通公司在中国市场发展的重要策略.华芯通公司的筹备进展情况颇受关注.
对此,孟樸介绍：“过去几个月时间,合资公司取得较快进展,包括管理团队建设、技术团队组建、技术开发等.在技术团队组建方面,截至5 月底,华芯通公司已经拥有了40 多位工程师.我们的目标是到今年年底达到300～400 名研发人员.在此期间,高通的第一批技术也已经交付完成,不久后还会向合资公司提供第二批技术.技术交付完成后,合资公司的技术人员将可开发出适合中国市场应用需求的服务器芯片.我们的目标是2017年下半年将产品推向市场.”
根据高通公司的预测,到2020 年数据中心服务器芯片市场的规模就会达到150 亿美元,其中中国市场规模达到60 亿美元,为全球数据中心用服务器芯片的第二大市场,同时也是这个领域增长最快的部分.可见,在中国发展和部署,对高通公司来说极为重要.因此,高通在华芯通的筹建上,也投入了很多资源和精力.
“华芯通定位于中国市场数据中心服务器芯片的设计、开发与销售.与其他半导体公司在合资中多采取纯技术入股不同,高通此次既拿出了技术,又投入了资金.可以说高通对中国数据中心服务器芯片市场非常重视,也非常看好.”孟樸说.
此外,在“2016 中国大数据产业峰会暨中国电子商务创新发展峰会”期间,高通公司还在贵安新区注册成立高通（中国）控股有限公司.“这对高通和贵州省来说都非常有意义.对高通来讲,我们希望把高通（中国）控股公司做成一个在中国的投资载体,高通在中国所有的投资都将通过这个载体来完成.”孟樸说.
数据中心用户需求正在改变
云计算的市场份额越来越高,数据中心用户对服务器芯片的需求正在改变,比如更低的功耗和成本.
尽管中国数据中心服务器芯片市场发展空间很大,但是毕竟当前全球服务器芯片市场90%以上的份额都被英特尔占据,ARM 架构的占有率还不足1%.高通凭什么撬动这个新市场？
对此,孟樸表示：“数据中心行业正在经历巨大变革.当前服务器芯片以X86 架构为主导,基于ARM 架构的产品还处于初期阶段.但是我们相信这个情况将会发生变化.云计算的市场份额越来越高,数据中心用户对服务器芯片的需求正在改变,比如更低的功耗和成本.而产业的变革正是新兴势力切入的大好时机.自2012年至今,实际上用于服务器的ARM 架构产品,处理能力都在不断增强.伴随着这样的发展,数据中心中的ARM 产品的消费量将不断增加.可能还有人会问,现在做ARM 服务器的公司很多,高通与之相比有何不同？高通一直在智能手机SoC 领域处于全球领先地位,这得益于高通能够在智能终端上很好地平衡功耗、计算能力和.高通也有能力把这种经验应用到服务器领域.所以从技术方面,高通对于进军服务器行业很有信心.”
2015 年高通公司公开了一款基于ARMv8-A 64 位架构的服务器芯片,以及服务器开发平台（SDP）.资料显示,这款芯片为24 核的SoC,并且是完全由高通自主设计的核心架构,并非ARM 公版方案.此外,它还集成了所有的标准服务器级别功能,包括PCI-E、存储等.在系统和软件方面,服务器开发平台支持Linux 4.2+版内核及KVM 虚拟化、OpenStackDevStack for OpenStack 云业务流程、标准Linux 发行版运行客户虚拟机以及Apache服务器和WordPress.
“在美国,我们已经将产品提供给几家主流云服务互联网公司进行测试.接下来将根据用户的使用体验和需求不断完善.我们在中国也会采取同样的模式,针对中国互联网公司、云服务供应商,进行开发与测试,完善产品与方案.”孟樸表示.
发展5G 超宽带应用是关键
高通原型机端到端的系统构建和测试,使其能够在检验下一代通信系统时,相对其他企业,具备较早的实现能力.
5G 技术是业界关注的另一个焦点,高通的5G 终端芯片开发进展也受到关注.对此,孟樸也介绍了高通在5G方面的发展计划.
“高通在无线领域,包括OFDM 技术方面,有多年经验的积累.我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试,使它能够在检验下一代通信系统时,相对其他企业,具备较早的实现能力.另外,我们和全球不同国家和地区的移动运营商在移动互联网领域有着十多年的合作,包括网络建设以及终端的合作.通过这些积累以及过去所拥有的研发成果,高通可以快速进入5G 发展之中.在国内,我们也是最早一批参加中国移动5G 联合创新中心的企业之一.”孟樸说.
孟樸并没有明确给出高通5G 芯片的推出时间.“至于产品的推出,单纯讲时间的意义并不是很大.一方面国家没有严格地说5G 商用一定要在2020 年,当然产业目前在朝2020 年实现5G 商用努力,也有很多人说会更早实现.从过去的这些经历来看,在每一代技术转变的时候,起码高通从来没有掉过队,我们还会一直紧跟标准与产业的进程.在今后5G 的发展中,我们希望看到的是,无论是超宽移动宽带的上网体验、数据的传输能力、低时延高可靠性的自动驾驶等一些关键应用,还是海量终端与互联网的连接,5G 都能够作为一个统一的连接架构,通过智能家居和智慧城市,将其实现.这是我们现在正在努力的方向.”
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